深科技表现公司具备行业领先的多层堆叠封装工

产品时间:2020-08-30 23:25

简要描述:

集微网消息,8月31日晚间,深科技发布2020年半年度报告,报告期内公司实现营业收入69.52亿元,同比增长7.51%;归属于上市公司股东净利润为1.92亿元,同比增长26.77%。对于业绩增长情况...

推荐产品
详细介绍

在存储产物领域深科技产物主要包罗内存模组、USB 存储盘(U 盘)、Flash 存储卡、SSD 等其接纳行业领先的生产制造工艺为客户提供包罗 SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

对于业绩增长情况深科技表现2020年上半年面临突如其来的新冠疫情和庞大严峻的海内外形势公司谋划班子坚定执行董事会战略部署迅速接纳多种有效方式全力以赴开展疫情防控及复工复产事情稳步推进海内外市场开拓公司业务在应对庞大严峻的局势时展现出良好的生长韧性。

三大工业协同生长,深科技H1净利润1.92亿元

深科技表现公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术可实现 LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠堆叠封装工艺与国际一流企业同步;面临海内外存储芯片向高速、低功耗、大容量生长的趋势公司继续推动DDR5、GDDR5等新产物的技术开发。

工业区域协同发展对汽车产业发展的积极作用

深科技表现陈诉期内受新冠疫情影响市场需求疲软存储产物营业收入同比下降未来公司将增强内部管控以及调整产物结构拓展客户渠道以应对市场变化。(校对/七七)

现在该公司芯片封测产物主要包罗 DDR3、DDR4LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等具备 wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术在此基础上不停研发先进封装 FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术可在 7 天内完成封装晶圆到内存制品工序在行业内处于领先水平。

“现在深科技已形成聚焦生长半导体封测、高端制造、计量系统三大工业领域的生长模式公司未来将努力推动工业转型升级着力培育高质量生长新引擎。”

集微网消息8月31日晚间深科技公布2020年半年度陈诉陈诉期内公司实现营业收入69.52亿元同比增长7.51%;归属于上市公司股东净利润为1.92亿元同比增长26.77%。

近年来深科技连续生长先进封装测试技术深入推进国家级存储项目并与海内龙头存储芯片企业开展了全面的战略互助。

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 详细地址:

  • 留言内容:

上一篇:小说盘龙第四集 第二十章 龙晶之变

下一篇:没有了

在线客服 联系方式 二维码

电话

400-888-6654

扫一扫,关注我们

分享到: QQ空间 新浪微博 腾讯微博 人人网 微信